一种集成馈通基板的柔性电极及其制备方法和电极器件
- 专利权人:
- 发明人:
- 刘景全,温冬阳,郭哲俊,王隆春,涂柯俊
- 申请号：
- CN202211394183.0
- 公开号：
- CN115662681A
- 申请日:
- 2022.11.08
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种集成馈通基板的柔性电极及其制备方法和电极器件，该柔性电极包括依次设置的：柔性电极，所述柔性电极具有电极导电层；馈通基板，所述馈通基板的内部设有导电微柱阵列，所述馈通基板的顶部和底部表面均设有绝缘层，所述绝缘层的外表面设有基板焊盘；重分布层，所述重分布层具有重分布导电层和与所述重分布导电层连接的重分布焊盘，通过所述重分布焊盘连接外部电路，所述电极导电层、所述导电微柱阵列、所述基板焊盘和所述重分布导电层之间形成电连接。本发明能够实现器件的一体化MEMS流片加工方式，加工一致性高，生物相容性好。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
