The probe assembly (650) includes a modular device (670) adapted to detect external signals or emit energy. The modular device (670) has a device array (676) that includes at least one of an electrical contact or an optical fiber end. The probe assembly (650) also communicatively couples the modular device (670) to the computing system (554) and transmits a data signal therethrough. including. The cable assembly (652) includes an array connector (654) having a mating side (662) and a connector body (660) that includes a channel (246) extending through the mating side (662) and the connector body (660). including. The cable assembly (652) includes a plurality of communication lines (656) provided in corresponding channels (246) of the connector body (660). Communication line (656) has a respective end face (415) positioned proximate to mating side (662) to form a terminal array (114). Terminal array (114) is aligned and coupled with device array (676) of modular device (670). [Selection] Figure 20プローブ・アセンブリ（６５０）は、外部信号を検出するかまたはエネルギーを放出するようになっているモジュラー・デバイス（６７０）を含む。モジュラー・デバイス（６７０）は、電気コンタクトまたは光ファイバ端部の少なくとも１つを含むデバイス・アレイ（６７６）を有する。プローブ・アセンブリ（６５０）はまた、モジュラー・デバイス（６７０）をコンピューティング・システム（５５４）に通信可能に結合し、そこを通ってデータ信号を送信するようになっているケーブル・アセンブリ（６５２）を含む。ケーブル・アセンブリ（６５２）は、合せサイド（６６２）ならびに合せサイド（６６２）およびコネクタ本体（６６０）を通って延在するチャンネル（２４６）を含むコネクタ本体（６６０）を有するアレイ・コネクタ（６５４）を含む。ケーブル・アセンブリ（６５２）は、コネクタ本体（６６０）の対応するチャンネル（２４６）内に設けられた複数の通信ライン（６５６）を含む。通信ライン（６５６）は、端子アレイ（１１４）を形成するために、合せサイド（６６２）に近接して位置付けられたそれぞれの端面（４１５）を有する。端子アレイ（１１４）は、モジュラー・デバイス（６７０）のデバイス・アレイ（６７６）と整合され、結合される。【選択図】図２０
