Provided is a structure of a dielectric barrier discharge electrode. The structure comprises: a plate-shaped conductive lower electrode a dielectric layer having surface roughness (Ra) in a range of 0.1 to 150 &mum, and formed on the lower electrode and a plate-shaped conductive upper electrode having a linear pattern adhered to the dielectric layer by being mechanically overlapped by a fixing rod. The dielectric layer is formed by one among dipping, spraying, spreading, and thermal spraying processes, and generates an ion active species as an alternating current or pulse voltage of 1,500 V or less is applied.COPYRIGHT KIPO 2017본 발명은 유전체 장벽 방전 방식의 방전 전극의 구조를 제공한다. 그 구조는 판형 도전체 하부전극 상기 하부전극위에 표면거칠기(Ra)가 0.1μm 내지 150μm의 범위로 형성된 유전체층 상기 유전체층에 고정대에 의한 기계적 겹침에 의해 밀착된 선형 문양을 가지는 판형 도전체 상부전극을 포함하되, 상기 유전체층은 침적(dipping), 도장(spraying), 도포(spreading) 및 용사(thermal spraying) 중 어느 하나의 공정에 의해 형성되고, 1,500V 이하의 교류 또는 펄스 전압이 인가되어 이온 활성종을 발생하는 시키는 것을 특징으로 한다.
