一种低介电双马来酰亚胺树脂体系
- 专利权人:
- 苏州大学
- 发明人:
- 袁莉,顾嫒娟,梁国正
- 申请号：
- CN201810977245.8
- 公开号：
- CN109021235A
- 申请日:
- 2016.12.09
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 孙周强`陶海锋
- 摘要：
- 本发明公开了一种低介电双马来酰亚胺树脂体系，以双马来酰亚胺、烯丙基化合物、介孔二氧化硅、聚苯醚为原料，通过制备聚苯醚包覆介孔二氧化硅，并将其应用到双马来酰亚胺树脂体系，制备低介电高性能双马来酰亚胺树脂体系；本发明公开的方法具有工艺简单、适用性广等特点，所制备的材料在航空、航天及电子领域具有广泛的应用潜力。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
