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一种低介电双马来酰亚胺树脂体系
专利权人:
苏州大学
发明人:
袁莉,顾嫒娟,梁国正
申请号:
CN201810977245.8
公开号:
CN109021235A
申请日:
2016.12.09
申请国别(地区):
中国
年份:
2018
代理人:
孙周强`陶海锋
摘要:
本发明公开了一种低介电双马来酰亚胺树脂体系,以双马来酰亚胺、烯丙基化合物、介孔二氧化硅、聚苯醚为原料,通过制备聚苯醚包覆介孔二氧化硅,并将其应用到双马来酰亚胺树脂体系,制备低介电高性能双马来酰亚胺树脂体系;本发明公开的方法具有工艺简单、适用性广等特点,所制备的材料在航空、航天及电子领域具有广泛的应用潜力。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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