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一种金莲花的种植方法以及种植得到的金莲花
- 专利权人:
- 承德天原药业股份有限公司
- 发明人:
- 周印军,王文君,张泽印
- 申请号：
- CN201511023375.0
- 公开号：
- CN105557273A
- 申请日:
- 2015.12.31
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 巩克栋`侯潇潇
- 摘要：
- 本发明提供了一种金莲花种植方法以及种植得到的金莲花，所述方法主要包括以下步骤：播种前施用有机肥作底肥，将土壤浇湿，翻耕土壤；金莲花种子播种于土壤表面，压实，种子表面覆盖0.8-1.5cm有机质，播种8-9天后发芽；采用全光育苗，当年育苗至幼苗长至15-25公分；将幼苗栽植至铺有地膜的土壤中，按一穴3-5株种植，株行距50cm×50cm，栽植后及时浇水，之后每2周浇水一次，每隔20天膜下滴灌根施液体肥，连续滴灌三次，之后每隔7-10天叶面喷施液体肥，每隔7-9天锄草一次，培育至金莲花植株长至1-1.2米高；金莲花开花后7-10天进行采收，本发明种植的金莲花产量高，品质好，具有很大经济和生态效益。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
