TAN SATOAKI,丹 悟章,HIRUKAWA MORIYUKI,蛭川 盛之,YAMAGUCHI KENTA,山口 健大
申请号：
JP2015030421
公开号：
JP2016152580A
申请日:
2015.02.19
申请国别(地区):
JP
年份:
2016
代理人:
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To bond the individual vibration elements and a wiring sheet firmly, in an ultrasound probe.SOLUTION: A contact area 58 in a wiring sheet 12 has a conductive layer, where an exposure hole group 70 is formed. Individual exposure holes 40 expose a base layer. When each vibration element is bonded to each bonding surface 66, an adhesive enters into individual exposure holes 40. Consequently, the base layer is bonded directly to the lower surface of the individual vibration element, without interposing the conductive layer. A plurality of exposure grooves may be formed in place of the exposure hole group 70.SELECTED DRAWING: Figure 2COPYRIGHT: (C)2016,JPO&INPIT【課題】超音波探触子において、個々の振動素子と配線シートとを強固に接着する。【解決手段】配線シート12におけるコンタクトエリア58は導電層を有し、そこには露出孔群70が形成されている。個々の露出孔40はベース層を露出させるものである。各接合面66に対して各振動素子を接着すると、個々の露出孔40の中に接着剤が入り込む。これにより、ベース層が導電層を介することなく個々の振動素子の下面に直接的に接着される。露出孔群70に代えて複数の露出溝を形成することも可能である。【選択図】図2
