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一种具有抗菌性能的介孔止血颗粒及其制备方法和应用
专利权人:
华东理工大学
发明人:
刘昌胜,洪华,袁媛,王成伟
申请号:
CN201410390675.1
公开号:
CN104147633A
申请日:
2014.08.08
申请国别(地区):
CN
年份:
2014
代理人:
摘要:
本发明公开了一种具有抗菌性能的介孔止血颗粒及其制备方法和应用,该抗菌止血颗粒包含银和介孔二氧化硅,银均匀分布在介孔二氧化硅的骨架内,且抗菌止血颗粒为球形,平均粒径为450微米-700微米。利用表面活性剂的自组装和模板作用,以银源、硅源等为原料,通过溶胶凝胶过程得到溶胶,经陈化、干燥得到含银二氧化硅干凝胶粉;将胶粉与助剂混合物后喷洒粘结剂进行造粒;将止血颗粒坯进行烧结定型得到抗菌止血颗粒。本发明的抗菌止血颗粒可以直接使用或装入无纺布袋后使用,止血效果好,无团聚、无飞尘、低吸湿、易操作、易存放、易携带,且低成本、工艺简单。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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