According to an embodiment of the present invention, an apparatus for adjusting the concentration of a mixed etching liquid for surface treatment of an implant fixture is provided. The apparatus includes a bath in which the implant fixture is received An etchant injecting unit injecting a first etchant and a second etchant of the mixed etchant at a predetermined reference concentration ratio into the test vessel to start surface etching of the implant fixture An etching liquid extracting part for extracting a part of the mixed etching solution in the experiment vessel a plurality of times, periodically or non-periodically A concentration measuring unit for measuring the concentrations of the first etching solution and the second etching solution from the extracted mixed etching solutions And calculating a concentration change tendency of the first etchant and the second etchant from the calculated concentration and calculating at least one of the first etchant and the second etchant for maintaining the reference concentration ratio based on the concentration change trend Wherein the injection schedule includes an additional etchant to be injected, an injection time of the additional etchant, and an injection amount of the additional etchant, wherein the mixed etchant is a nitric acid aqueous solution, A sulfuric acid aqueous solution, an aqueous hydrochloric acid solution, and an aqueous hydrofluoric acid solution.본 발명의 실시예에 따라 임플란트 픽스츄어의 표면 처리를 위한 혼합 에칭액의 농도 조절 장치가 제공된다. 상기 장치는, 상기 임플란트 픽스츄어가 수용되는 실험 조(bath) 상기 실험 조 내에 소정의 기준 농도 비율로 상기 혼합 에칭액의 제 1 에칭액 및 제 2 에칭액을 주입하여 상기 임플란트 픽스츄어의 표면 에칭을 개시하는 에칭액 주입부 주기적 또는 비주기적으로 복수 회에 걸쳐 상기 실험 조 내의 상기 혼합 에칭액 중 일부를 추출하는 에칭액 추출부 상기 추출된 혼합 에칭액 각각으로부터 상기 제 1 에칭액과 상기 제 2 에칭액의 농도를 측정하는 농도 측정부 및 상기 산출된 상기 농도로부터 상기 제 1 에칭액 및 상기 제 2 에칭액의 농도 변화 추세를 산출하고, 상기 농도 변화 추세에 기초하여 상기 기준 농도 비율의 유지를 위해 상기 제 1 에칭액 및 상기 제 2 에칭액 중 적어도 하나를 추가 주입하는 주입 스케줄을 생성하는 스케줄 생성부를 포함하고, 상기 주입 스케줄은 주입하고자 하는 부가 에칭액, 상기 부가 에칭액의 주입 시간 및 상기 부가 에칭액의 주입 량을 포함하고, 상기 혼합 에칭액
