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一种功能化介孔氧化硅、及其制备和在伤口修复中的应用方法
- 专利权人:
- 西北工业大学
- 发明人:
- 陈强,景佳佳,汪焰恩,卢婷利
- 申请号：
- CN201810602708.2
- 公开号：
- CN108721635B
- 申请日:
- 2018.06.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种功能化介孔氧化硅、及其制备和在伤口修复中的应用方法,属于生物医学材料领域。其粒径范围为100～130nm，其表面附着有银纳米颗粒，内部负载生长因子，外层有多巴胺修饰。具体制备工艺：通过硅烷偶联剂对介孔硅表面进行氨基化修饰，氨基与银离子通过螯合作用形成稳定的键合，银离子经甲醛还原后形成银纳米粒子，以MSN@Ag为基体，通过物理吸附法负载生长因子，最后在其表面进行多巴胺修饰，制备出一种生物性能良好的纳米递药载体。该体系可利用伤口部位弱酸性微环境，实现药物的按需释放，此外，该载体具有生物相容性好、生物活性良好、制备方法简便易行、可大规模生产、成本较低、应用范围广的优点。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
