Methods of manufacturing a wound monitoring and/or therapy apparatus and/or wound dressing include positioning electronic components and connections in regions of a substrate that are not configured to be perforated. The methods can also include following a set of rules for positioning the components as well as positioning and shaping the connections based on the constraints stemming from, among other things, the positioning of the perforations on the substrate and with the goal of maintaining acceptable levels of signal integrity. The methods further include manufacturing a multi-layered substrate. Wound monitoring and/or therapy apparatus manufactured using such methods are also disclosed.Des procédés de fabrication d'un appareil de surveillance et/ou de traitement de plaie et/ou un pansement comprennent le positionnement de composants électroniques et de connexions dans des régions d'un substrat qui ne sont pas conçues pour être perforées. Les procédés peuvent également comprendre le suivi d'un ensemble de règles pour positionner les composants ainsi que le positionnement et la mise en forme des connexions sur la base des contraintes découlant, entre autres, du positionnement des perforations sur le substrat et avec pour objectif de maintenir des niveaux acceptables d'intégrité de signal. Les procédés comprennent en outre la fabrication d'un substrat multicouche. L'invention concerne également un appareil de surveillance et/ou de traitement de plaie fabriqué à l'aide de tels procédés.
