스펀-본디드 부직포

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专利权人:

发明人:

히사모토 다카시

申请号：

KR1020087021798

公开号：

KR1011164910000B1

申请日:

2007.01.29

申请国别(地区):

KR

年份:

2012

代理人:

摘要：

is formed of a fiber made of propylene-based polymer , MFR is 65 ~ 150g / 10 min and a fineness of 0.01 ~ 1.5 denier of the spun - bonded non-woven fabric as , a basis weight 5 ~ 40g / , embossed area ratio , characterized in that the spun in the range of 6.5 to 25% - to provide the bonded nonwoven프로필렌계 중합체로 이루어지는 섬유로 형성되는, MFR이 65~150g/10분이고 섬도가 0.01~1.5데니어인 스펀-본디드 부직포로서, 평량이 5~40g/㎡, 엠보싱 면적율이 6.5~25%의 범위에 있는 것을 특징으로 하는 스펀-본디드 부직포를 제공하는 것.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/