用于将电路集成到设备中的方法和设备
- 专利权人:
- 罗伯特·博世有限公司
- 发明人:
- J.布莱休斯,A.埃查尼茨,M.舍普夫,M.瓦尔特
- 申请号：
- CN201880063219.2
- 公开号：
- CN111107803A
- 申请日:
- 2018.25.07
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种用于将电路(130)集成到设备(100)中的方法。设备(100)具有由第一材料(110)制的集成表面(112)。所述方法具有加工集成表面(112)的步骤,以便形成用于提高第二材料(120)在集成表面(112)上的附着力的连接元件(114)。在此,第二材料(120)不同于第一材料(110)。所述方法也包括将电路(130)与所加工的集成表面(112)相邻布置的步骤。所述方法还包括将第二材料(120)的体积至少施加到集成表面(112)上方的步骤,以便流体密封地包围电路(130)。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
