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结构化硅粒子
- 专利权人:
- 奈克松有限公司
- 发明人:
- 威廉·詹姆斯·麦克林,费奥纳·斯科特,克里斯托弗·迈克尔·弗兰德
- 申请号：
- CN201380011033.X
- 公开号：
- CN104137308B
- 申请日:
- 2013.02.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种复合粒子。该粒子包含第一粒子组分和第二粒子组分，其中，(a)第一粒子组分包含本体部分和表面部分，所述表面部分包含一个或多个结构特征和一个或多个空隙，由此所述表面部分和本体部分共同限定结构化粒子；并且(b)第二组分包含可移除填充剂；其特征在于：(i)所述本体部分和所述表面部分之一或两者包含活性材料；并且(ii)所述填充剂被容纳在所述第一组分的表面部分中包含的一个或多个空隙中。公开了该粒子在以下应用中的用途，如电化学电池、金属离子电池组如二次电池组应用、锂空气电池组、流体池电池组、燃料电池、太阳能电池、过滤器、传感器、电容和热容、微射流装置、气体或蒸气传感器、热或介电绝缘装置，用于控制或调节光或其他形式电磁辐射的透射、吸收或反射的装置，色谱法或创伤敷料。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
