激光拼焊焊接结构
- 专利权人:
- 武汉华工激光工程有限责任公司
- 发明人:
- 刘勇,王建刚,邹逢,胡学安,王雪辉,程英
- 申请号：
- CN201720765157.2
- 公开号：
- CN207104115U
- 申请日:
- 2017.06.28
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 黄行军`刘琳
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种激光拼焊焊接结构，包括第一工件和第二工件，所述第一工件的一端与第二工件的一端通过焊缝结构连接，所述焊缝结构包括焊接图形层和清扫图形层，所述清扫图形层位于焊接图形层上方。本实用新型采用在激光焊接图形层上部增加清扫图形层的焊接结构，在保证焊接强度的前提下，能够明显地消除部分余高，使焊缝平整、美观，大幅提高外观品质。本实用新型能够广泛应用于3C电子产品内部、外部结构件以及汽车、船舶、航天航空仪器仪表电子元器件的支撑或者结构件，另外在医学、节能电池领域的结构器件中也有应用，具有广泛的应用范围和市场前景。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
