回路基板用金属板成形品および、パワーモジュールの製造方法
- 专利权人:
- ＪＸ金属株式会社
- 发明人:
- 平山 澄夫,小松 広三,横山 雅彦,若松 基貴
- 申请号：
- JP20160125784
- 公开号：
- JP2017085077(A)
- 申请日:
- 2016.06.24
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】回路基板用金属板の厚みの大小によらず、パターニングによる所要の絶縁性を確保しつつ、回路基板を容易に製造することのできる回路基板用金属板、回路基板用金属板成形品、回路基板およびパワーモジュール、ならびに、パワーモジュールの製造方法を提供する。【解決手段】この発明の回路基板用金属板１は、プレス成形により形成されてなるものである。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
