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温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物及制备方法与用途
专利权人:
厦门大学
发明人:
许一婷,谢剑杰,戴李宗,高辉,陈国荣,罗健龙,曾碧榕,罗伟昂
申请号:
CN201310042659.9
公开号:
CN103113516B
申请日:
2013.02.01
申请国别(地区):
CN
年份:
2015
代理人:
摘要:
温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物及制备方法与用途,涉及一种共聚物。所述温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物为PMAPOSSn-b-P(NIPAMp-co-OEGMAq)。将MAPOSS、引发剂、链转移剂溶解于溶剂中,经冻结与解冻循环除去氧气,然后在惰性气体气氛下反应,反应后将溶液加入到沉淀剂中,烘干后得到大分子链转移剂PMAPOSS;将大分子链转移剂PMAPOSS、引发剂、NIPAM、OEGMA溶解于溶剂中,经过冻结与解冻循环除去氧气,然后在惰性气体气氛下反应,反应后将溶液加入到沉淀剂,烘干后得到温度敏感型有机/无机杂化嵌段共聚物。在制备药物载体及靶向治疗等方面具有广泛的应用前景。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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