An implantable processor arrangement is described for an active implantable medical device (AIMD) system implanted under the skin of a patient. An implantable communications coil arrangement is configured for transdermal transfer of an implant communications signal. An implantable processor is coupled to and controls the implantable communications coil arrangement so as to operate in two different communications modes. In a normal operation mode, the processor configures the communications coil arrangement for peridermal communication with an external communications coil placed on the skin of the patient immediately over the implantable communications coil arrangement. In a long range telemetry mode, the processor configures the communications coil arrangement for extradermal communication with an external telemetry coil located distant from the skin of the patient immediately over the implantable communications coil arrangement.L'invention concerne un agencement de processeur implantable pour un système à dispositif médical implantable actif (AIMD) implanté sous la peau d'un patient. Un agencement de bobine de communication implantable est configuré pour un transfert transdermique d'un signal de communication d'implant. Un processeur implantable est couplé à l'agencement de bobine de communication implantable et le commande de façon à fonctionner dans deux modes de communication différents. Dans un mode de fonctionnement normal, le processeur configure l'agencement de bobine de communication pour une communication péridermique avec une bobine de communication externe placée sur la peau du patient, immédiatement sur l'agencement de bobine de communication implantable. Dans un mode de télémétrie de longue portée, le processeur configure l'agencement de bobine de communication pour une communication extradermique avec une bobine de télémétrie externe éloignée de la peau du patient, immédiatement sur l'agencement de bobine de communication implantable.
