袋装螺旋弹簧组合体的组装装置
- 专利权人:
- 松下工业株式会社
- 发明人:
- 卫藤博之
- 申请号:
- CN96111170.4
- 公开号:
- CN1065421C
- 申请日:
- 1996.08.29
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2001
- 代理人:
- 王礼华
- 摘要:
- 袋装螺旋弹簧组合体的组装装置具有:将袋装螺旋弹簧排供给到定位置传送机构的运送机构;把由运送机构供给的袋装螺旋弹簧排运送到定位置的定位置传送机构;把袋装螺旋弹簧排与后续袋装螺旋弹簧排切开形成预定长度的切断机构;能使袋装螺旋弹簧排升降的保持压接机构;使保持压接机构前后左右移动的保持压接装置移动机构;向袋装螺旋弹簧排涂敷粘接剂的涂敷机构;移动涂敷喷嘴用的喷嘴移动机构和控制上述各机构的控制机构。
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心
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