导电鞋底结构
- 专利权人:
- 有几园生物科技股份有限公司
- 发明人:
- 于建华
- 申请号：
- CN201920526904.6
- 公开号：
- CN210018057U
- 申请日:
- 2019.18.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 一种导电鞋底结构,其包含一鞋底,该鞋底上设有至少一穿孔;至少一导电复材元件,该导电复材元件呈椭圆柱形,该导电复材元件上端设有一凸部,该凸部呈椭圆形并具有弧度,该导电复材元件下端设有一接地部;其中,该导电复材元件以该穿孔的两方向其中之一进入设置于该穿孔内,使该凸部设置于该鞋底的上表面之上及该接地部接触结合于该鞋底的下表面。本实用新型在鞋底主体中,依照穴位处制作该穿孔,充填高导电性的导电复材元件,形成按摩的反射区,穿着时达到穴道施压按摩与导电接地的目的,该凸部使导电面积加大,导电接地效果更好,以及配合按摩反射区构成的形状,而增加按摩强度与面积。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
