一种玉米种植的施肥方法
- 专利权人:
- 衡阳市康源生态农业有限公司
- 发明人:
- 匡云峰
- 申请号：
- CN202011094710.7
- 公开号：
- CN112136455A
- 申请日:
- 2020.10.14
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 一种玉米种植的施肥方法，包括以下步骤：S1：先施底肥，然后将玉米苗种植于含底肥的土壤内；S2：待玉米苗生根后，喷洒液体肥；S3：在大喇叭口期时，对玉米追肥，以及对玉米打控旺剂。本发明一方面，通过在恰当的时间施肥，能够提高玉米的生长速率，增产增效明显，保证株高、玉米粒饱满，且可提早获得丰收；另一方面，通过在合适的时间内打控旺剂，能够有效保证玉米的正常生长且不易倒伏。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
