Methods and apparatus for transmitting vibrations via an electronic and/or transducer assembly through a dental implant are disclosed herein. The assembly may be attached, adhered, or otherwise embedded into or upon the implant to form a hearing assembly. The electronic and transducer assembly may receive incoming sounds either directly or through a receiver to process and amplify the signals and transmit the processed sounds via a vibrating transducer element coupled to a tooth or other bone structure, such as the maxillary, mandibular, or palatine bone structure.Linvention porte sur des procédés et des appareils pour transmettre des vibrations par lintermédiaire dun ensemble électronique et/ou transducteur à travers un implant dentaire. Lensemble peut être attaché, collé, ou autrement incorporé dans ou sur limplant afin de former un ensemble auditif. Lensemble électronique et transducteur peut recevoir des sons entrant soit directement soit par lintermédiaire dun récepteur pour traiter et amplifier les signaux et transmettre les sons traités par lintermédiaire dun élément transducteur vibrant couplé à une dent ou autre structure osseuse, telle que la structure osseuse maxillaire, mandibulaire ou palatine.
