Disclosed in embodiments are a skin-attachable flexible patch and a method for manufacturing the flexible patch, the flexible patch comprising: a flexible patch layer of which one surface can be adhered to the skin, and which supports a micro-unit semiconductor device； and a plurality of holes formed from one surface of the flexible patch to the other surface of the flexible patch.Dans des modes de réalisation, l'invention concerne un patch souple pouvant être fixé sur la peau et un procédé de fabrication du patch souple, le patch souple comprenant : une couche de patch souple dont une surface peut être collée sur la peau, et qui supporte un dispositif semi-conducteur micro-unitaire ； et une pluralité de trous formés, passant d'une surface du patch souple à l'autre surface du patch souple.실시예들은 일 표면이 피부에 접착 가능하고, 마이크로 단위의 반도체 소자를 지지할 수 있도록 구성된 플렉서블 패치층； 및 상기 플렉서블 패치의 일 표면에서 상기 플렉서블 패치의 다른 일 표면까지 관통되는 복수의 홀을 포함하는, 피부에 부착 가능한 플렉서블 패치 및 상기 플렉서블 패치를 제조하는 방법에 관련된다.
