The present disclosure relates to a method and apparatus for applying a first line of weakness and a second line of weakness in one or more layers of an advancing substrate such as a belt assembly. The first line of weakness matches the second line of weakness. The advancing substrate can be a belt assembly comprising an outer layer, an inner layer, and one or more elastic strands disposed between the outer layer and the inner layer. The first surface of the belt assembly may be acted upon by a first laser beam functionally engaged with the first scanning head and the second surface of the belt assembly is operatively associated with the second scanning head Can be acted upon by a matching second laser beam. The trim removal member can be used to separate the first and second lines of weakness to form a trim portion and a separation edge.本開示は、第1の脆弱線及び第2の脆弱線を、ベルトアセンブリなどの前進する基材の1つ以上の層内に付与するための方法及び装置に関する。第1の脆弱線と第2の脆弱線は一致する。前進する基材は、外側層、内側層、及び外側層と内側層との間に配設された1つ以上の弾性ストランドを含むベルトアセンブリであり得る。ベルトアセンブリの第1の表面は、第1の走査ヘッドと機能的に係合する第1のレーザビームによって作用され得、ベルトアセンブリの第2の表面は、第2の走査ヘッドと機能的に係合する第2のレーザビームによって作用され得る。トリム除去部材を用いて、第1及び第2の脆弱線を分離して、トリム部分及び分離縁部を形成することができる。
