一种温度响应性介孔硅纳米粒子的制备方法
- 专利权人:
- 南昌大学
- 发明人:
- 熊华,陈莎,彭海龙,宁方建,王素芳,罗美,赵强,朱雪梅,黎文建
- 申请号：
- CN201310423596.1
- 公开号：
- CN103497292A
- 申请日:
- 2013.09.17
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 一种温度响应性介孔硅纳米粒子的制备方法，是针对具温度响应性的介孔硅的制备而进行的研究。温度响应性介孔硅纳米粒子的制备方法主要是通过stober溶胶凝胶法与模板法联用制备带模板介孔硅，然后利用一定硅烷偶联剂后嫁接进行改性，接着通过溶剂萃取法去除模板，最后在交联剂引发剂的作用下嫁接温敏性物质最后即得温度响应性介孔硅纳米粒子。本发明采用溶胶凝胶法与模板法联用，制得介孔硅粒径规整，大小均匀，分散性较好；整个制备过程材料易得环保，设备简便易操作，且工艺流程技术难度不高。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
