一种易渗血渗液穿刺点伤口压迫敷料
- 专利权人:
- 华中科技大学同济医学院附属协和医院
- 发明人:
- 洪桂菊
- 申请号：
- CN201822046210.0
- 公开号：
- CN209575062U
- 申请日:
- 2018.06.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 一种易渗血渗液穿刺点伤口压迫敷料,包括底布、敷料和橡胶垫,所述底布中心设置橡胶垫,沿所述橡胶垫一圈设置环形敷料,所述敷料内沿与橡胶垫等高、从中心向四周逐渐降低直至外沿与底布等高。本实用新型可解决现有敷料容易被渗透、压迫效果差的技术问题。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
