The present invention is directed to a hair removal composition which comprises an epilatory material or a depilatory active and a material having a thermal heat conductivity of from 50 to 2000 Wm-1 K-1.Cette invention concerne une composition dépilatoire qui comprend une substance épilatoire ou un principe dépilatoire actif et une substance ayant une conductivité thermique de 50 à 2000 Wm-1 K-1.