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一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法
- 专利权人:
- 中国电子科技集团公司第二十六研究所
- 发明人:
- 王露,王音心,李军,曾祥豹,沈洪彬,李小飞,刘畅
- 申请号：
- CN201910120249.9
- 公开号：
- CN109674460A
- 申请日:
- 2019.18.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供了一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法,包括钛合金管壳,压力传感器、温度传感器、电路板和与外部插头连接的导线,电路板采用柔性电路板,该电路板作为传感器与导线的焊接基板,压力传感器和温度传感器位于电路板上,电路板上的压力传感器芯片放置区、压力传感器焊盘、温度传感器放置区、导线焊盘依次排列成直线,电路板有电极的一面位于传感器设置面,电路板设置有压力传感器的一端位于钛合金管壳的头部,导线焊接盘位于钛合金管壳的尾部,钛合金管壳头部为探测端且其设置有传感器部位开有天窗,天窗和导线接入端用生物性相容胶封堵;本发明结构简单,探头封装简单,体积合适。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
