A treatment device for a surface to be treated with a dielectrically impeded plasma, comprising a housing (1) having an end wall (14, 14 ') with a surface to be treated through at least a part of the end wall (14, 14') forming dielectric (19, 34) shielded electrode (18, 33) which is connectable to a high voltage generator (17), wherein the end wall (14, 14 ') at least one spacer (29, 29'), with the case of the at least one spacer (29, 29 ') is formed on the surface to be treated at least one gas space in which forms for the treatment, the dielectrically impeded plasma, the simultaneous treatment with the dielectrically impeded plasma and metered supply of a treatment agent characterized in that the side of the end wall (14, 14 ') facing away from the surface to be treated is arranged with a storage chamber (25, 25') which can be filled with a treatment agent in that the end wall (14, 14 ') has passage openings (28, 28') and that the storage chamber (25, 25 ') is reducible in its volume in such a way that, when the volume is reduced, treatment agent passes through the passage openings (28, 28'). ) reaches the area of the surface to be treated.Bir dielektrik bariyer plazma ile işlenecek bir yüzey için bir işlem cihazı olup, bir uç cidara(14, 14?) sahip bir mahfazası (1) ve işlenecek yüzeyden uç cidarın(14, 14?) en az bir kısmını oluşturan bir dielektrik (19, 34) ile perdelenen ve bir yüksek voltaj jeneratörüne (17) bağlanabilen bir elektrot (18, 33) içermektedir, burada uç cidar (14, 14?) en az bir ara parçaya (29, 29?) sahip olup, bunun sayesinde en az bir ara parça (29, 29?) işlenecek yüzeye dayandığında, içinde işlem için dielektrik bariyer plazmanın oluşturulduğu en az bir gaz haznesi oluşturulmaktadır, uç cidarın (14, 14?) işlenecek yüzeyin aksine bakan tarafında işlem maddesi ile doldurulabilen dairesel bir saklama haznesinin (25, 25?) düzenlenmesi, uç cidarın (14, 14?) çok sayıda geçiş deliğine (28, 28?) sahip olması ve hacmin azaltılması sırasında işlem maddes
