一种水稻种植施肥装置
- 专利权人:
- 澧县城头山苞耳米业开发有限责任公司
- 发明人:
- 段家雄,胡合轩
- 申请号：
- CN201921673200.8
- 公开号：
- CN211152731U
- 申请日:
- 2019.10.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种水稻种植施肥装置，包括支撑底板，设置在支撑底板上方的安装板，设置在支撑底板上方的储料箱，竖直连接在安装板上的施肥管，以及控制器，所述储料箱的顶部上设置有旋转电机和进料斗，所述储料箱的底部中心处上连通有排料管，所述排料管上设置有电磁阀，所述排料管的下端伸入到施肥管内，所述安装板的底部上还连接有竖直设置的起沟杆和平沟杆，本实用新型的施肥装置能够通过上下调节施肥管的位置对水稻进行深度施肥，还可以有效避免施肥管施肥过程中被堵塞、开沟使泥浆堆积在秧苗附近的问题，从而有效地使得水稻充分吸收肥料，提高肥料的利用率，同时还能够节省人工，提高施肥效率，降低劳动强度，且适于实用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
