To provide a mounting structure, which enables size reduction, and has high connection reliability, an image pickup device, and an endoscope. A mounting structure of the present invention is characterized by being provided with: an electronic component 55, which has a prismatic shape, and has electrodes 55a-1, 55a-2 on both ends in the longitudinal direction and a laminated board 46 that is provided with a pair of lands 60-1, 60-2, on which the electronic component 55 is mounted using a solder 58. The mounting structure is also characterized in that: each of the lands 60-1, 60-2 has two regions 601, 602 having different temperature rates per unit time and the region 601 having a high temperature increase rate is disposed outside of a region where the electronic component 55 is mainly placed.Lobjectif de linvention est de pourvoir à une structure de montage qui permette une réduction de taille et présente une fiabilité de connexion élevée, un dispositif de prise de vue et un endoscope. Une structure de montage de la présente invention est caractérisée en ce quelle comprend : un composant électronique (55), qui présente une forme prismatique et comprend des électrodes (55a-1, 55a-2) aux deux extrémités dans la direction longitudinale et une carte stratifiée (46) qui est pourvue dune paire de plages daccueil (60-1, 60-2) sur lesquelles le composant électronique (55) est monté au moyen dune brasure (58). La structure de montage est également caractérisée en ce que : chacune des plages daccueil (60-1, 60-2) comporte deux régions (601, 602) ayant des vitesses délévation de température par unité de temps différentes et la région (601) ayant une grande vitesse délévation de température est disposée à lextérieur dune région dans laquelle le composant électronique (55) est principalement placé.小型化可能であって、接続の信頼性の高い実装構造体、撮像装置および内視鏡を提供する。本発明における実装構造体は、角柱状をなし、長手方向の両端に電極55a-1、55a-2を有する電子部品55と、電子部品55を半田58により実装する1対のランド60-1、60-2を備えた積層基板46と、を備え、ランド60-1、60-2は、単位時間当たりの温度上昇率が異なる2つの領域601
