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一种中草药抗过敏去癣抑菌膏及其制备工艺
专利权人:
武汉彩芝堂生物医药有限公司
发明人:
程龙
申请号:
CN201911138999.5
公开号:
CN110960673A
申请日:
2019.20.11
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
一种中草药抗过敏去癣抑菌膏及其制备工艺,本发明涉及软膏技术领域;其由如下重量份成分组成:穿心莲1‑5份、地皮消1‑5份、羌活5‑10份、荆芥1‑3份、细辛1‑3份、薄荷1‑3份、金银花5‑15份、连翘1‑5份、葡萄籽1‑5份、维生素C 5‑10份、银耳5‑10份、杏仁1‑3份、茯苓1‑5份、木瓜5‑15份、迷迭香1‑2份、芦荟胶原液15‑30份、海藻提取液10‑15份、绿茶多酚5‑10份、透明质酸1‑5份。其不仅能够对廯有较好的治疗效果之外,其对去廯后的皮肤起到较好的恢复愈合的效果,且具备抗过敏成分,有效避免皮肤过敏,实用性更强。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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