贴剂
- 专利权人:
- 久光制药株式会社
- 发明人:
- 首藤启明,黑川隆夫,堀内准矢,隈秀和,天野智史
- 申请号：
- CN201880043287.2
- 公开号：
- CN110891563A
- 申请日:
- 2018.30.07
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种贴剂,其是具备支持体和在上述支持体上的粘合剂层的贴剂,其中,上述粘合剂层含有选自奥昔布宁及其药学上可接受的盐中的至少1种药物、粘合基剂、和戊酸二氟可龙,上述戊酸二氟可龙的含量以上述粘合剂层的总质量为基准,为0.0007~0.05质量%。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
