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奥美拉唑和碳酸氢钠包芯片
- 专利权人:
- 黑龙江福和华星制药集团股份有限公司
- 发明人:
- 吴光彦
- 申请号：
- CN201320754504.3
- 公开号：
- CN203763525U
- 申请日:
- 2013.11.25
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种含有奥美拉唑和碳酸氢钠活性成分的包芯片，包括外周含药层（1）和位于含药层中间的含药片芯（2），外周含药层（1）的药物活性成分是碳酸氢钠，含药片芯（2）的活性成分是奥美拉唑，外周含药层（1）将含药片芯（2）紧固，含药片芯（2）与包芯片同轴度。本实用新型各种活性成分之间几乎互不接触，从而得到稳定性更好、加工方便的包芯片，更为重要的是提供了一种不需要严格控制中间体有关物质即可获得有关物质质量合格的奥美拉唑碳酸氢钠复方制剂。本实用新型的另外一方面效果是碳酸氢钠层先快速崩解，这样可以在碳酸氢钠已经调整形成较高的胃内pH值的情况下，奥美拉唑片芯后崩解，减少了胃酸对奥美拉唑的破坏。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
