PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce stress to be applied in processing of an intravascular pressure sensor.SOLUTION: An assembly is partially manufactured by using photolithography and a solid state device manufacturing method of DRIE. A sensor chip 10 has: an enlarged part which substantially contacts an inner wall of a sensor housing 12； and a cantilever part narrower than the enlarged part. A non-rectangular outer shape is formed by using photolithography in combination with a DRIE method. In another mode, the sensor chip 10 is arranged in a width direction of the housing 12, and whose length required for the housing is reduced. In other mode, the sensor chip 10 has one or a plurality of notches for receiving signal wire to be connected to signal lead wire on the sensor chip 10. The outer shape and the notches of the sensor chip 10 are formed by using the photolithography in combination with the DRIE method.SELECTED DRAWING: Figure 1COPYRIGHT: (C)2017,JPO&INPIT【課題】血管内圧力センサの加工時に印加するストレスを軽減する。【解決手段】アセンブリはフォトリソグラフィとＤＲＩＥのソリッドステート装置製造法を用いて部分的に製造される。センサチップ１０は、センサハウジング１２の内壁に実質的に接触する拡大部と、該拡大部よりも狭い片持ち部を有する。非長方形の外形は、フォトリソグラフィをＤＲＩＥ法と組み合わせて用いることによって形成されている。他では、センサチップ１０はハウジング１２の幅方向に配置されており、ハウジングに必要な長さが小さくしてある。他では、センサチップ１０は、センサチップ１０上の信号リード線に接続する信号ワイヤを受ける一つ又は複数の切り欠きを有する。センサチップ１０の外形と切り欠きは、フォトリソグラフィをＤＲＩＥ法と組み合わせて用いることによって形成されている。【選択図】図１
