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치과용 세라믹의 연삭 가공을 위한 다이아몬드 피복된 전착 다이아몬드 버
专利权人:
KOREA CVD DIAMOND TOOL CO.; LTD.
发明人:
LEE, JAE WOOKR,이재우,KIM, SOO HANKR,김수한,BAN, GAB SUKR,반갑수
申请号:
KR1020140098729
公开号:
KR1020160015852A
申请日:
2014.08.01
申请国别(地区):
KR
年份:
2016
代理人:
摘要:
The purpose of the present invention is to provide an electrodeposited diamond bur for enhancing the lifetime of a bur, and preventing the loss of diamond particles by preventing the wearing of a bond layer when grinding a ceramic denture. To achieve the same, according to the electrodeposited diamond bur wherein diamond particles are coupled to a nickel plating layer deposited on the metal surface of the bur, a plating layer with more excellent abrasion resistance and non-cohesion, can be deposited both upon and under the nickel plating layer, to form a triple electrodeposition. The plating layer under the nickel plating layer existed is plated with NiP alloy plating, which is electroplated at the thickness of 20-24 &mum, while the Ni-P plating layer forming the upper layer is electroplated at the average current density of 9-11 A/dm^2 for 11 to 13 minutes in the initiation stage, and at the average current density of 2-3 A/dm^2 until the end of the electroplating thereafter. By using HFCVD, the concentration of methane by volume is adjusted at conditions of 0.02-0.03 of CH4/H2, 40 to 50 Torr of pressure, 750 to 800 °C of substrator temperature, 1900 to 2000 °C of filament temperature, and 5 to 6 hours of deposition time. According to the electrodeposition of the present invention regarding the grinding of a ceramic denture, the early abrasion of the electroplating can be prevented, which leads to the prevention of early loss of diamond particles and enhancement of the lifetime of tools thereby.COPYRIGHT KIPO 2016본 발명은 세라믹 의치의 연삭시에 본드층의 마멸을 방지하여 다이아몬드 입자의 탈락을 방지하고, 버(Bur)의 수명을 향상시키기 위한 전착 다이아몬드 버를 제공함에 그 목적이 있다.이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 버(Bur) 본체의 금속 표면에 피착된 니켈 도금층에 다이아몬드 입자가 결합되어 있는 전착 다이아몬드 버에 있어서, 상기 니켈 도금층의 표면에 니켈 도금층 보다도 내마모성 및 비점착성이 우수한 도금층을 피착시킴에 의해 2층의 전착층으로 형성되어 있고, 하층인 니켈 도금층의 표면에 피착되는 도금층으로는 Ni-P 합금을 전기 도금법에 의해 20∼24㎛의 두께로 형성시키고, 니켈 도금층의 상층을 이루는 Ni-P 도금층은, 전기 도금 개시 초기인 11∼13분간의 평균 전류 밀도를 9∼11A/dm2의 범위로 하고, 그 이후는 전기 도금의 종료시 까지의 평균 전류 밀도를 2∼3A/dm2의 범위에서
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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