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MATERIAL DE EMPAQUE.
专利权人:
SOREMARTEC S.A.
发明人:
Igor ROMANO
申请号:
MX2019005713
公开号:
MX2019005713A
申请日:
2019.05.15
申请国别(地区):
MX
年份:
2019
代理人:
摘要:
Packaging material with antimicrobial and antifungal properties including:a) a core layer of polymeric material including at least one active substance having antimicrobial and/or antifungal activity dispersed in the polymer matrix,b) a coating applied to a side of the core layer obtained from a lacquer or a polymeric paint including nano-fillers of a phyllosilicate or hydrotalcite,c) a coating for the release of an active antimicrobial or antifungal agent comprising encapsulated ethanol and a polymeric component selected from chitosan grafted with polyethylene glycol or cyclodextrin, a mixture of chitosan and polyethylene glycol and a polymer or mixture of polymers for printable paint applied to other side of the base layer; optionally the material further comprises:d) a coating with oxygen scavenger activity applied to the coating layer c) and/or a further coating e) including active substances of type b).Material de empaque con propiedades antimicrobianas y antifúngicas, que incluye: a) una capa central de material polimérico que incluye al menos una sustancia activa que tiene actividad antimicrobiana y/o antifúngica dispersada en la matriz del polímero, un recubrimiento aplicado a un lado de la capa central obtenida de una laca o una pintura polimérica que incluye nano-rellenos de un filosilicato o hidrotalcita, un recubrimiento para la liberación de un agente antimicrobiano o antifúngico activo que comprende etanol encapsulado y un componente polimérico seleccionado de quitosán injertado con polietilenglicol o ciclodextrina, una mezcla de quitosán y polietilenglicol y un polímero o mezcla de polímeros para pintura imprimible aplicada a otro lado de la capa base; opcionalmente, el material comprende además: un recubrimiento con actividad eliminadora de oxígeno aplicado a la capa de recubrimiento c) y/o un recubrimiento adicional e) que incluye sustancias activas de tipo b).
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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