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一种机插水稻轻型无土基质的育秧方法
专利权人:
中国水稻研究所
发明人:
张均华,金千瑜,赵夫涛,王奉斌,文孝荣,朱练峰,曹小闯,朱春权
申请号:
CN201711042786.3
公开号:
CN107836337A
申请日:
2017.10.31
申请国别(地区):
中国
年份:
2018
代理人:
沈渊琪
摘要:
一种机插水稻轻型无土基质的育秧方法,属于水稻轻型无土基质的育秧操作方法技术领域。其包括以下工艺步骤:基质铺盘;一次喷水;播种;覆盖;二次喷水;叠盘管理;水分管理;温度管理;育秧场所中秧盘的秧苗生长按常规方法管理。通过该方法培育的秧苗素质高、成毯性好、抗逆性强,移栽返青快;秧苗根系盘结性好,与机插技术兼容性强;育秧技术操作简单,省工节本;育秧场所多元化;无需养分、酸度等调节过程,质量稳定,不易发生病害。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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