一种玉米棒粉碎结构的玉米脱粒装置
- 专利权人:
- 姬生平
- 发明人:
- 姬生平,刘国臣
- 申请号：
- CN201920794236.5
- 公开号：
- CN210017028U
- 申请日:
- 2019.30.05
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种玉米棒粉碎结构的玉米脱粒装置,包括主体和螺旋滚筒,所述主体上端焊接固定有第一电机,且第一电机一侧通过键连接有第一联轴器,所述第一联轴器外侧卡合设置有第一轴承,且第一轴承外侧焊接固定有桶体,所述桶体上端一侧焊接有进料斗,所述螺旋滚筒焊接固定于第一联轴器另一侧,所述桶体一侧设置有开合组件,且开合组件另一侧设置有连接桶。该玉米棒粉碎结构的玉米脱粒装置,第一电机运行带动第一联轴器转动,第一联轴器转动带动螺旋滚筒转动,螺旋滚筒转动可对桶体内的玉米进行脱粒处理,且桶体为左低右高结构,被脱下的玉米粒可顺着桶体底部滚落至出料管导出桶体,提高导出效率和使用该装置的加工效率。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
