BARROWS, Daniel, Patrick,LIU, Zenghe,LINHARDT, Jeffrey, George,ETZKORN, James
申请号：
USUS2014/071986
公开号：
WO2015/100266A1
申请日:
2014.12.22
申请国别(地区):
WO
年份:
2015
代理人:
摘要：
Molded electronic structures configured for use in body-mountable devices and methods for embedding molded electronic structures in a body-mountable device are described. An example method may include molding an electronic structure to have first curvature corresponding to a first radius of curvature. The electronic structure may include an antenna, a sensor, and an electronic device. The example method may also include adhering the molded electronic structure to a first polymer layer. The example method may additionally include forming a second polymer layer over the molded electronic structure adhered to the first polymer layer.La présente invention concerne des structures électroniques moulées conçues pour être utilisées dans des dispositifs pouvant être installés sur le corps et des procédés dintégration de structures électroniques moulées dans un dispositif pouvant être installé sur le corps. Un exemple de procédé peut comprendre une étape consistant à mouler une structure électronique de façon à avoir une première courbure correspondant à un premier rayon de courbure. La structure électronique peut comporter une antenne, un capteur et un dispositif électronique. Lexemple de procédé peut également comporter une étape consistant à coller la structure électronique moulée sur une première couche polymère. Lexemple de procédé peut comporter, ensuite, une étape consistant à déposer une seconde couche polymère par-dessus la structure électronique moulée collée sur la première couche polymère.
