A sensor chip provided with a substrate, a metal pattern, a contiguous substance, and a light-shielding layer, wherein: the metal pattern is provided on the substrate the contiguous substance is provided so as to be contiguous with the metal pattern the light-shielding layer is provided on the substrate so as to cover the metal pattern and the contiguous substance and the light-shielding layer is a layer for shielding the contiguous substance from excitation light and is formed from a substance that is degraded inside the subject.La présente invention concerne une puce de capteur dotée dun substrat, dun motif métallique, dune substance contiguë et dune couche de protection contre la lumière, où : le motif métallique est disposé sur le substrat la substance contiguë est disposée de sorte à être contiguë au motif métallique la couche de protection contre la lumière est disposée sur le substrat de sorte à recouvrir le motif métallique et la substance contiguë et la couche de protection contre la lumière est une couche destinée à protéger la substance contiguë de la lumière dexcitation et est formée à partir dune substance qui est dégradée à lintérieur du sujet.基板と、金属パターンと、近接物質と、遮光層とを具備し、金属パターンは、基板上に設けられ、近接物質は、金属パターンに近接して設けられ、遮光層は、基板上に、金属パターンと近接物質とを覆うように設けられ、遮光層は、近接物質への励起光を遮る層であり、被検体の内部において分解される物質から形成されている、センサーチップ。
