您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
轻质多孔生态贴面砖
- 专利权人:
- 同济大学
- 发明人:
- 李建华,殷峻,周琪
- 申请号：
- CN200520040200.6
- 公开号：
- CN2775133Y
- 申请日:
- 2005.03.17
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2006
- 代理人:
- 姚静芳`张磊
- 摘要：
- 本实用新型属材料技术领域，具体涉及一种轻质多孔生态贴面砖。它由多孔岩石与多孔砂和粘合剂的混合层组成，所述贴面砖的正面为凹凸相间结构，凸出的部分为多孔岩石，凹槽为多孔砂和粘合剂的混合层。多孔岩石凸出部分高度为1.0～1.5cm，多孔砂和粘合剂的混合层的厚度为0.5－1.0cm。多孔岩石和多孔砂具有透水性、保水性、吸附性、隔热性以及安全性等特点，可为苔藓类植物和多种微生物提供良好的栖息环境，并且会随着时间的推移使施工区段与周围环境融为一体；与攀援植物的合理组合，具有调节温度、湿度，杀菌、减噪、抗污染，平衡空气中的氧气和二氧化碳含量，固土护坡、保持水土等多种生态功能。本实用新型成本较低，易于加工，运输方便，轻便易于安装使用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
