"processo de fabricação de um suporte de engenharia de tecidos, processo para fabricação por processamento de luz digital contínua de um implante, processo para fabricação aditiva de um implante reabsorvível e implante".
ALI SIBLANI,ANTONIOS G. MIKOS,H. DAVID DEAN,JOHN P. FISHER,JONATHAN E. WALLACE,KYOBUM KIM,MARTHA WANG
申请号：
BR112013003863
公开号：
BR112013003863A2
申请日:
2011.08.22
申请国别(地区):
BR
年份:
2016
代理人:
摘要：
Additive manufacturing processing of light continuous digital implants. The present invention relates to farica\u00e7\u00e3o additive of a resorbable implant to be implanted in a patient includes providing a resin containing a polymerisable material for light liquid which is bioresorbable after polymerization and a inciciador.The process includes additionally actuate a device manufacturing additive to expose a quantity in the light curing resin at least partially exposed quantity of resin to form a layer of bioresorbable implant and actuate the device manufacturing additive to expose emnos a The additional quantity of resin to the light to cure at least partially exposed quantity additional DAnd resin to reform an additional layer of bioresorbable implant and cure in excess at least partially pre cured layers to cause at least some connection of the intermediate layer between the layers previously healed and the additional layer.fabricação aditiva de processamento de luz digital contínua de implantes. a presente invenção se refere à faricação aditiva de um implante reabsorvível a ser implantado em um paciente que inclui proporcionar uma resina que inclui um material polimerizável por luz líquida que é reabsorvível após a polimerização e um inciciador. o processo inclui adicionalmente acionar um aparelho de fabricação aditiva para expor uma quantidade resina à luz para curar pelo menos parcialmente a quantidade exposta de resina para formar uma camada do implante reabsorvível e acionar o aparelho de fabricação aditiva para expor emnos alguma quantidade adicional de resina à luz para curar pelo menos parcialmente a quantidade exposta adicional de resina para reformar uma camada adicional do implante reabsorvível e curar em excesso pelo menos parcialmente as camadas previamente curadas para causar pelo menos alguma ligação de camada intermediária entre as camadas previamente curadas e a camada adicional.
