一种水凝胶半干电极
- 专利权人:
- 季华实验室
- 发明人:
- 宾剑雄,牛兰,康晓洋,张立华
- 申请号：
- CN202211419462.8
- 公开号：
- CN115500837B
- 申请日:
- 2022.11.14
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2023
- 代理人:
- 摘要：
- 本申请属于脑机接口技术领域，公开了一种水凝胶半干电极，包括：基座；水凝胶电极主体，设置在基座下方并包括导电水凝胶构件和设置在导电水凝胶构件上端的导电垫片，导电垫片用于与外部电连接；至少三个拨爪，围绕水凝胶电极主体均匀排布并与基座连接；驱动组件，用于驱动所有拨爪同步摆动，以使各拨爪的下端相互远离或相互靠拢；所有拨爪的下端完全靠拢时，拨爪的下端低于水凝胶电极主体的下端，且拨爪的下端在水平面上的投影位于水凝胶电极主体在水平面上的投影内；所有拨爪的下端完全张开时，拨爪的下端高于水凝胶电极主体的下端；从而可有效拨开与水凝胶电极主体接触区域的头发，有效减小头发的干扰，并降低皮肤‑电极界面阻抗。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
