您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
高周波モジュール
- 专利权人:
- 株式会社村田製作所
- 发明人:
- 竹内 壮央
- 申请号：
- JP20150511273
- 公开号：
- JPWO2014168162(A1)
- 申请日:
- 2014.04.09
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 高周波モジュール（１１）のフィルタ部（２０）は第１、第２シリーズ接続端子（Ｐ２１，Ｐ２２）に直列接続された複数のＳＡＷ共振子（２０１−２０８）と、第１、第２シャント接続端子（Ｐ２３１，Ｐ２３２，Ｐ２４）と、複数のＳＡＷ共振子（２１１−２１４）を備える。ＳＡＷ共振子（２１１）の一方端は、接続導体（３１１）を介してＳＡＷ共振子（２０２，２０３）の接続点に接続されており、ＳＡＷ共振子（２１１）の他方端は、接続導体（３１２）を介して、第１シャント接続端子（Ｐ２３１）に接続されている。第１シャント接続端子（Ｐ２３１）は、インダクタ（５０）を介してグランドに接続されている。第２シリーズ接続端子（Ｐ２２）と第２外部接続端子（Ｐ２）との間には、整合素子（４２）が接続されている。整合素子（４
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
