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DISPOSITIF DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE PERMETTANT D'INTERFACER UN TRANSDUCTEUR DE RÉSEAU MATRICIEL À ULTRASONS HAUTE DENSITÉ AVEC DES CIRCUITS INTÉGRÉS
专利权人:
VERMON S.A.
发明人:
FERIN, Guillaume,VINCE, Philippe
申请号:
IBIB2020/051481
公开号:
WO2020/170210A1
申请日:
2020.02.21
申请国别(地区):
IB
年份:
2020
代理人:
摘要:
A flexible printed circuit board includes a central portion and one or more tabs extending from the central portion. The one or more tabs are foldable relative to the central portion. A plurality of pads are located within the central portion, and the plurality of pads are configured to electrically connect to a transducer. Lands are located within one of the one or more tabs, and electrical traces connect the plurality of pads and the lands. A method of manufacturing an electronics assembly includes providing a flexible printed circuit board with a plurality of central portions and folding the substrate such that the adjacent central portions are vertically stacked and the pads of adjacent central portions are electrically connected. Prior to folding the substrate, a transducer may be affixed to the plurality of pads and one or more electrical components may be affixed to the lands.L'invention concerne une carte de circuit imprimé souple comprenant une partie centrale et une ou plusieurs pattes s'étendant de la partie centrale. La ou les pattes peuvent être pliées par rapport à la partie centrale. Des plots d'une pluralité de plots sont situés à l'intérieur de la partie centrale, et les plots de la pluralité de plots sont conçus pour une connexion électrique avec un transducteur. Des pastilles sont situées à l'intérieur de la ou des pattes, et des traces électriques connectent la pluralité de plots et les pastilles. Un procédé de fabrication d'un ensemble électronique consiste à utiliser une carte de circuit imprimé souple dotée d'une pluralité de parties centrales et à plier le substrat de sorte que les parties centrales adjacentes soient empilées verticalement et que les plots de parties centrales adjacentes soient électriquement connectés. Avant le pliage du substrat, un transducteur peut être apposé à la pluralité de plots et un ou plusieurs composants électriques peuvent être apposés aux pastilles.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/
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