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一种膏体排空挤压器
专利权人:
中国医科大学附属第一医院
发明人:
金娜,庞鑫
申请号:
CN201820500726.5
公开号:
CN208641534U
申请日:
2018.10.04
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
一种膏体排空挤压器,包括一底部带有封口结构的放置盒和挤压部,其特征在于,膏体瓶设置于挤压部内,挤压部设置于放置盒内并可沿放置盒上下移动,挤压部包括两个套接结构,还设置一可以改变两个套接结构相对距离的距离改变结构;距离改变结构设置于一个套接结构的后端或者距离改变结构分别设置于两个套接结构的后端;设置可使挤压部移动的下移结构,封口结构上设置供膏体瓶细端部伸出并移动的伸出口。可通过距离改变结构可和挤压部对膏体瓶中的超声耦合剂产生下推作用;封口结构上设置供膏体瓶细端部伸出并移动的伸出口。本实用新型膏体排空挤压器可将膏体瓶中的超声耦合剂完全排空,省时省力。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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