PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce acoustic artifacts.SOLUTION: A system for improving the acoustic performance of an ultrasound transducer (106) by reducing artifacts within the acoustic spectrum includes an acoustic layer (146) having an array of acoustic elements, a dematching layer (152) coupled to the acoustic layer and having an acoustic impedance greater than an acoustic impedance of the acoustic layer, and an interposer layer (154) coupled to the dematching layer and comprising a substrate (158) and a plurality of conductive elements (160). The interposer layer (154) is formed to have an acoustic impedance lower than the acoustic impedance of the dematching layer (152). The ultrasound transducer (106) also includes an integrated circuit (156) coupled to the interposer layer (154) and electrically connected to the array (146) of acoustic elements through the dematching layer (152) and the interposer layer (154).COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT【課題】音響アーティファクトを減少させる。【解決手段】音波スペクトルの内部のアーティファクトを減少させることにより超音波トランスデューサ(106)の音響性能を改善するシステムは、音響素子のアレイを有する音響層(146)と、音響層に結合されており音響層の音響インピーダンスよりも高い音響インピーダンスを有するデマッチング層(152)と、デマッチング層に結合されており基材(158)及び複数の伝導性素子(160)を含む介在層(154)とを含んでいる。介在層(154)は、デマッチング層(152)の音響インピーダンスよりも低い音響インピーダンスを有するように形成される。超音波トランスデューサ(106)はまた、介在層(154)に結合されておりデマッチング層(152)及び介在層(154)を通して音響素子のアレイ(146)に電気的に接続されている集積回路(156)を含んでいる。【選択図】図3
