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一种β-1,3-D-葡聚糖修饰的仿生中空二氧化硅复合粒子及其应用
- 专利权人:
- 中山大学
- 发明人:
- 容敏智,金静维,章明秋
- 申请号：
- CN201810445055.1
- 公开号：
- CN108653727A
- 申请日:
- 2018.05.10
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 任重
- 摘要：
- 本发明公开了一种β‑1,3‑D‑葡聚糖修饰的仿生中空二氧化硅复合粒子及应用。所述复合粒子为仿生中空二氧化硅粒子和β‑1,3‑D‑葡聚糖经过偶联反应后得到；其中，仿生中空二氧化硅粒子的纳米传输孔道的孔径范围为1.7～15.2nm。本发明所述复合粒子具有细菌的形貌和孔径分布合适的纳米传输孔道，便于不同分子量抗原和药物的通过，具有较高的抗原负载量，能够持续地释放抗原，可提高抗原利用率、减少注射次数、降低抗原和疫苗佐剂的毒副作用，持续产生免疫保护作用；其诱导抗原特异性抗体水平与铝佐剂和弗氏佐剂相当，在生物医药领域有广泛的应用前景。另外，所述复合粒子的制备方法简单、成本低廉、环境友好、制备成本低，具有工业化生产潜力。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
