三嵌段低聚物,热塑性树脂组合物和抗雾化挤塑/模塑制品

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专利权人:

三井化学株式会社

发明人:

太田诚治,福谷健三郎,大江达也,栗栖正吉

申请号：

CN98800705.3

公开号：

CN1226906A

申请日:

1998.03.30

申请国别(地区):

中国

年份:

1999

代理人:

孟八一`杨丽琴

摘要：

提供一种三嵌段低聚物(A),它具有由通式(Ⅰ)表示的结构,其重均分子量为100—8000。该三嵌段低聚物(A)显示出优异的初始和长期抗静电性能以及抗雾性能。还提供含有该三嵌段低聚物(A)的热塑性树脂组合物,和挤塑/模塑制品,其中表面上氧原子数与碳原子数之比,分散颗粒的平均粒径,主轴方向的平均粒径与副轴方向的平均粒径之比,和分散颗粒的重心之间的平均距离在特定的范围内。A－B－C(Ⅰ),A:R¹－X－;B:－(R²－O)_m－(R³－O)_n－;C:－R⁴－Y－R⁵;R¹:烷基,链烯基,或α－烯烃的均聚物或共聚物单元;X:氧原子,OC(=O),C(=O)O,OC(=O)O,NHC(=O)或C(=O)NH;R²,R³:各自为亚烷基;m:1—30的整数;n:0—29的整数;R⁴:亚烷基;Y:氧原子,OC(=O),C(=O)O,OC(=O)O,NHC(=O)或C(=O)NH;R⁵:氢原子,烷基,链烯基或芳基,或α－烯烃的均聚物或共聚物单元。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/