The endoscope 9 has the imaging unit 1 at the distal end portion 81 of the insertion portion 80, and the imaging unit 1 includes a chip component 30 in which a first electrode pad 32 and a second electrode pad 34 are disposed. And the imaging element 20 on which the third electrode pad 22 is disposed, and the wiring board 40 having the flying leads 41, and the flying leads 41 are inserted into the gap between the chip component 30 and the imaging element 20. The first electrode pad 32 and the flying lead 41 are bonded via the first bump 33, the bonding portion is sealed with the first sealing resin 39, and the second electrode pad 34 and the third electrode pad 22 are joined via the second bump 35 having a height higher than that of the first bump 33, and the second modulus is smaller than that of the first sealing resin 39. Sealed with a sealing resin 29 of That.内視鏡９は、撮像ユニット１を挿入部８０の先端部８１に有し、前記撮像ユニット１が、第１の電極パッド３２と第２の電極パッド３４とが配設されているチップ部品３０と、第３の電極パッド２２が配設されている撮像素子２０と、フライングリード４１を有する配線板４０と、を具備し、チップ部品３０と撮像素子２０との間隙にフライングリード４１が挿入されており、第１の電極パッド３２とフライングリード４１とが第１のバンプ３３を介して接合されており、接合部が第１の封止樹脂３９により封止されており、第２の電極パッド３４と第３の電極パッド２２とが、第１のバンプ３３よりも高さの高い第２のバンプ３５を介して接合されており、第１の封止樹脂３９よりもヤング率が小さい第２の封止樹脂２９により封止されている。
